欧洲亚洲综合国产,免费观看国产在线视频

必讀

專訪

當(dāng)前位置：首頁>>芯片

韓國計(jì)劃加強(qiáng)支持IC設(shè)計(jì)行業(yè)，目前僅占全球市場(chǎng)1%份額

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心

全球芯片人才缺口接近100萬，光刻機(jī)巨頭ASML持續(xù)擴(kuò)大人才隊(duì)伍

臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

臺(tái)積電：2nm 節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程

英偉達(dá)CEO：支持視頻生成的AI模型將進(jìn)一步刺激芯片需求增長

消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)

黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

Omdia：預(yù)計(jì) 2030 年 RISC-V 架構(gòu)芯片出貨量將達(dá) 170 億，占據(jù) 25% 市場(chǎng)份額

5億元半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落戶福州長樂

TechInsights：突破性技術(shù) 臺(tái)積電最先進(jìn)的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來了

臺(tái)積電確認(rèn)德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估2027年投產(chǎn)

機(jī)構(gòu)報(bào)告：韓國半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力連續(xù)四年下降

SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存，帶寬為上代 1.4 倍

Arm據(jù)稱將開發(fā)AI芯片計(jì)劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

機(jī)構(gòu)：超過一半美國芯片工人準(zhǔn)備離職勞動(dòng)力短缺加劇

全球一季度硅晶圓出貨量環(huán)比下滑5.4%

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)，有望基于4nm工藝

中國首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達(dá)等巨頭都在押注

中芯國際 2024 年 Q1 營收 17.5 億美元，同比增長 19.7%

前4個(gè)月，我國出口集成電路3552.4億元同比增長23.5%

Arm 第四財(cái)季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

首頁前一頁后一頁末頁現(xiàn)在是第10頁/共有10頁

直播/視頻

專題

京公網(wǎng)安備 11010502045695號(hào)
公司名稱：北京飛象互動(dòng)文化傳媒有限公司
聯(lián)系地址：北京市朝陽區(qū)百子灣路后現(xiàn)代城B區(qū)5號(hào)樓A座1107 郵編：100022
未經(jīng)書面許可，禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制、鏡像