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2nm以下芯片必備!英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機
SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標 2026 年投產(chǎn) HBM4
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消息稱三星電子曾考慮在美國建設先進DRAM內存晶圓廠,最終放棄
韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 回收率超70%
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Omdia:Q3全球半導體制造行業(yè)收入增長8.4%達1390億美元
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TrendForce:臺灣地區(qū)地震對二季度 DRAM 內存出貨量影響不足 1%
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