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Trendforce報(bào)告：2024年Q1智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)18.7%，未來(lái)一季度或面臨下滑

Q1中國(guó)AR/VR出貨量整體下滑37.8% VR同比下滑72.6%

華為Q1超越三星成全球折疊屏手機(jī)銷(xiāo)冠榮耀海外銷(xiāo)量亦大漲

TrendForce：漲價(jià)推動(dòng)24Q1 DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增5.1%

IDC：2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將增至60倍

DSCC：預(yù)計(jì)本季度折疊屏智能手機(jī)面板出貨創(chuàng)歷史新高，達(dá)925萬(wàn)片

TrendForce：預(yù)計(jì) 2024 年筆記本電腦全年出貨量 1 億 7345 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 3.6%，AI 筆電滲透率明年達(dá) 20%

Canalys預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將至11.8億臺(tái)

TrendForce：折疊屏手機(jī)預(yù)計(jì) 2028 年才能占據(jù)近 5% 市場(chǎng)份額

TrendForce：預(yù)計(jì) 2028 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值將達(dá) 5.8 億美元

CINNO Research：一季度國(guó)內(nèi) XR 市場(chǎng)銷(xiāo)量 16.4 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比下滑 12%

權(quán)威報(bào)告顯示：我國(guó)數(shù)據(jù)資源管理和利用整體處于起步階段，AI技術(shù)成為數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)利用重要推動(dòng)力

Gartner：2024 年全球 AI 芯片收入總額將達(dá) 712 億美元

2024年Q1中國(guó)大折疊手機(jī)銷(xiāo)量暴增91%：華為引領(lǐng) 三大原因吸引用戶購(gòu)買(mǎi)

24Q1 PC GPU 報(bào)告：AMD 環(huán)比降 13.6%、英特爾降 9.6%、英偉達(dá)降 7.7%

機(jī)構(gòu)：Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28.1%，美光超越西數(shù)

Canalys：今年 AI 手機(jī)出貨占比 16%，預(yù)測(cè)到 2028 年市場(chǎng)份額將達(dá) 54%

今年一季度全球智能手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng)24.4%

機(jī)構(gòu)：24Q1中國(guó)折疊屏手機(jī)銷(xiāo)量增長(zhǎng)48%

機(jī)構(gòu)：Q1拉美和加勒比智能手機(jī)出貨量年增23.3%，小米第三

美國(guó)第一季度智能手機(jī)“忠誠(chéng)度”報(bào)告：谷歌 Pixel 手機(jī)用戶黏性不足，57% 使用者考慮換機(jī)

華為聯(lián)合國(guó)家發(fā)展改革委創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展中心發(fā)布《企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型投入產(chǎn)出關(guān)系研究報(bào)告》

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