6 月 9 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2025 年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比下滑約 5.4% 至 364.03 億美元（現(xiàn)匯率約合 2617.09 億元人民幣），與以往數(shù)據(jù)相比同比增長(zhǎng) 24.8%。
傳統(tǒng)上一季度是晶圓代工的淡季，不過(guò)由于下游客戶受國(guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨、中國(guó)以舊換新政策延續(xù)兩方面的原因，淡季沖擊被部分抵消，實(shí)際環(huán)比下滑幅度有限。
TrendForce 認(rèn)為 2025 年第二季度整體需求動(dòng)能逐步放緩，下半年智能手機(jī)新品備貨陸續(xù)啟動(dòng)和穩(wěn)定的 AI HPC 需求將成為帶動(dòng)本季度產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工廠營(yíng)收將重回環(huán)比增長(zhǎng)。
不過(guò)就IT之家看來(lái)，中國(guó)部分省份的以舊換新補(bǔ)貼暫告一段落，在政策間歇期消費(fèi)者的購(gòu)物行為將更為謹(jǐn)慎，提前透支的需求也會(huì)抑制進(jìn)一步的消費(fèi)，對(duì)上游晶圓代工的間接影響仍待觀察。
一季度全球晶圓代工前十的排名僅有第七和第八發(fā)生了交換：世界先進(jìn) Vanguard 得益于客戶提前備貨較一般淡季產(chǎn)能利用率更高，而高塔半導(dǎo)體 Tower 明顯受到季節(jié)性因素沖擊且未收獲中國(guó)補(bǔ)貼效應(yīng)紅利。
