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綜合算力成數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展關(guān)鍵所在，算存運(yùn)高效協(xié)同加速發(fā)展
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無線技術(shù)正進(jìn)入加速創(chuàng)新的爆發(fā)期
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低空經(jīng)濟(jì)2025：藍(lán)天廣闊，蓄勢騰飛
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英特爾第三季度營收141.6億美元 超出分析師預(yù)期
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國產(chǎn)芯片從無到有重大突破：首片300mm SOI晶圓制備完成
“芯機(jī)遇、芯科技、芯高地” 2023信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專題研討會(huì)在金義新區(qū)舉行
光刻機(jī)巨頭ASML預(yù)計(jì)2023年銷售額增長30%
高通攜手諾基亞貝爾首次實(shí)現(xiàn)基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑
臺(tái)積電7nm以下2024年代工報(bào)價(jià)將再漲3-6%，英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等“愿意接受”
臺(tái)積電股價(jià)收漲 摩根士丹利稱該公司第四季業(yè)績指引或?qū)?qiáng)于預(yù)期
ASML進(jìn)駐北海道，為日本晶圓代工企業(yè)Rapidus提供技術(shù)支持
英特爾攜手臺(tái)積電研發(fā)多晶片封裝芯片
美國防部授予格芯價(jià)值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同
美國國家科學(xué)基金會(huì)擬投資4500萬美元用于未來半導(dǎo)體研究
歐洲《芯片法案》正式生效
5G芯片再受挫！蘋果為何仍被高通“卡脖子”
CPU溫度過高會(huì)有什么后果？
谷歌考慮不再依賴博通 轉(zhuǎn)向自研AI芯片
Arm CEO：Arm中國子公司表現(xiàn)良好，擁有強(qiáng)大潛力
臺(tái)積電承諾：2040年全球營運(yùn)和生產(chǎn)中僅使用可再生能源
繼臺(tái)積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股
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感恩2024，2025共書數(shù)智新篇章
“數(shù)智吉林，向新而行”長春真的太贊了
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2024年度中國光電纜優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選活動(dòng)
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