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臺積電：2025 年 HPC 高性能計算領域營收大增 48%，占比來到 58%

臺積電預計 2026 年第一季度銷售額 346 億美元至 358 億美元

臺積電 2025 年第四季度營收突破萬億新臺幣，凈利潤 5057.4 億新臺幣同比增長 35%

面對內(nèi)存漲價困局，AMD承諾將全力保持GPU價格穩(wěn)定

美國政府批準向中國出口英偉達H200芯片

SK海力士將斥資130億美元在韓國建芯片封裝廠

AI超級芯片平臺Rubin全面投產(chǎn)

基于MediaTek全球首款5G-A平臺，移遠通信率先推出車規(guī)級5G R18模組AR588MA

史上最先進的制程！臺積電1.4nm明年試產(chǎn)：1nm時代快來了

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英飛凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升級汽車電池管理系統(tǒng)，助力區(qū)域架構(gòu)發(fā)展

博通披露百億美元 AI 定制芯片大客戶

Omdia：半導體行業(yè)收入 2025Q3 首度突破單季 2000 億美元大關(guān)

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第五代驍龍8的意義：鮮衣怒馬少年時，旗艦本色正當風

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為什么2025年機器人都在搶SH602HA-AP？

全國產(chǎn)化標桿！移遠通信5G車載模組AR59xUA系列斬獲多家頭部車企定點

英飛凌發(fā)布2025財年第四季度及全年營運成果

CounterPoint預測2025手機芯片迎拐點

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