韓國(guó)SK海力士的一位高管表示，該公司預(yù)測(cè)，到2030年，AI存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)30%。
這一對(duì)人工智能用高帶寬存儲(chǔ)（HBM）全球增長(zhǎng)的樂(lè)觀預(yù)期，淡化了該行業(yè)面臨的價(jià)格壓力擔(dān)憂——數(shù)十年來(lái)，該行業(yè)一直被視為與石油、煤炭等大宗商品類似的存在。
“終端用戶對(duì)人工智能的需求非常穩(wěn)定且強(qiáng)勁，”SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃負(fù)責(zé)人崔俊永（Choi Joon-yong）表示。
崔俊永稱，亞馬遜(221.3, -1.39, -0.62%)、微軟(521.77, -0.27, -0.05%)和谷歌(201.63, -0.46, -0.23%)母公司Alphabet等云計(jì)算公司已計(jì)劃投入數(shù)十億美元用于人工智能，未來(lái)這一數(shù)字可能會(huì)上調(diào)，這對(duì)HBM市場(chǎng)而言將是“積極信號(hào)”。
他表示，人工智能領(lǐng)域的擴(kuò)張與HBM采購(gòu)之間的關(guān)系“非常直接”，二者存在相關(guān)性。SK海力士的預(yù)測(cè)較為保守，其中還包含了能源供應(yīng)等限制因素。
但在此期間，存儲(chǔ)行業(yè)也在經(jīng)歷重大戰(zhàn)略變革。HBM是2013年首次推出的一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，其通過(guò)垂直堆疊芯片來(lái)節(jié)省空間并降低功耗，有助于處理復(fù)雜人工智能應(yīng)用產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)。
崔俊永稱，SK海力士預(yù)計(jì)到2030年，這種定制化HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到數(shù)百億美元。
由于SK海力士及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（如美光(123.72, 4.83, 4.06%)和三星）在下一代HBM4的制造工藝上出現(xiàn)技術(shù)變革，他們的產(chǎn)品中包含了客戶特定的邏輯芯片（即“基底芯片”），用于管理存儲(chǔ)。
這意味著，用幾乎相同的芯片或產(chǎn)品輕易替代競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的存儲(chǔ)產(chǎn)品已不再可能。
崔俊永表示，SK海力士對(duì)HBM市場(chǎng)未來(lái)增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度的部分原因在于，客戶可能希望獲得比該公司目前所提供的更深度的定制化服務(wù)。
目前，主要是英偉達(dá)等大型客戶能獲得個(gè)性化定制服務(wù)，而小型客戶則采用傳統(tǒng)的“一刀切”方案。
“每個(gè)客戶的需求都有所不同，”崔俊永說(shuō)，部分客戶會(huì)要求特定的性能或功耗特性。
SK海力士目前是英偉達(dá)的主要HBM供應(yīng)商，三星和美光也向其供應(yīng)少量HBM。上周，三星在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中警告稱，當(dāng)前一代HBM3E的供應(yīng)在短期內(nèi)可能會(huì)超過(guò)需求增長(zhǎng)，這一變化可能會(huì)對(duì)價(jià)格造成壓力。
“我們有信心為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的合適產(chǎn)品，”崔俊永表示。
