TrendForce：預估 2025 年三季度 NAND 閃存平均合約價環(huán)比增長 5~10%

7 月 10 日消息，分析機構 TrendForce 在昨日的報告中預測，2025 年第三季度 NAND 閃存行業(yè)產品的平均合約價將環(huán)比增長 5~10%，其中移動端的 eMMC / UFS 因智能手機市場下半年展望不明漲幅僅 0~5%。

從供需角度上來看，在經歷今年上半年的減產和去庫存過程后 NAND 閃存市場的供需失衡情況已明顯改善。供給側由于原廠轉移產能至高毛利產品，市場流通量縮減；需求側則有企業(yè)加碼 AI 投資和英偉達 "Blackwell"GPU 大量出貨兩大有利消息。

觀察 SSD 市場，客戶端固態(tài)硬盤三季度將面臨更大庫存回補動能，Windows 10 EOL 也將激起一波換機潮，此外部分原廠積極推動大容量 QLC 產品也推高了出貨規(guī)模，這部分市場的合約價將在本季度環(huán)比提升 3~8%。

而在企業(yè)級固態(tài)硬盤方面，在英偉達 Blackwell 平臺出貨量逐季升高的態(tài)勢下，相關產品的需求將進一步上漲，但這一趨勢也遭遇部分供應鏈廠商交貨不及、原廠年初調減產能的抑制，價格漲幅則在 5~10%。

對于 NAND 閃存晶圓，模組企業(yè)二季度出貨空間受原廠擠壓，影響庫存消耗，在消費電子需求轉弱的背景下模組廠備貨規(guī)模趨于保守，但由于整體供應的減少，晶圓價格還是將在三季度出現 8~13% 的提升。