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盤點(diǎn)2024|飛象網(wǎng)發(fā)布2024行業(yè)趨勢(shì)洞察報(bào)告
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愛立信:5G需向能力開放,差異化連接尋求突破
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中國移動(dòng)王曉云:6G已經(jīng)進(jìn)入面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的全新階段
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2023Q3 全球手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)報(bào):三星下降 8%、前五中小米唯一正增長(zhǎng),華為、榮耀兩位數(shù)增長(zhǎng)
Gartner 預(yù)測(cè) 2025 年 50% 網(wǎng)民放棄或大幅限制社交媒體互動(dòng)
DSCC:可穿戴設(shè)備將超越電視成為 MicroLED 顯示屏最大細(xì)分市場(chǎng)
2023Q3 全球個(gè)人音頻市場(chǎng)報(bào)告:蘋果占 21% 排第一,小米增長(zhǎng) 22%
《2023全球IPv6支持度白皮書》正式發(fā)布:前10000網(wǎng)站IPv6支持率首次超過50%
集邦咨詢:印度供應(yīng) iPhone 電池能力要打個(gè)問號(hào)
機(jī)構(gòu):Q4全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)2%
TrendForce:第三季度原廠企業(yè)級(jí) SSD 營收環(huán)比增長(zhǎng) 4.2%,Q4 預(yù)計(jì)增超 20%
SEMI:2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元
TechInsights:AI PC 助力復(fù)蘇,2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 11%
TrendForce:臺(tái)積電市場(chǎng)占有率達(dá) 58%,英特爾首次殺入全球前十大晶圓代廠榜單
DSCC:今年 Q3 折疊屏手機(jī)出貨 700 萬臺(tái),三星、華為、榮耀分列前三
報(bào)告稱2023年Q3智能手機(jī)產(chǎn)量環(huán)比增長(zhǎng)13%,三星、蘋果、小米前三
Canalys:蘋果與高通正把 PC ARM 架構(gòu)處理器提升至新水平
Canalys:OPPO、小米等中國廠商第三季度占據(jù)東南亞 60% 以上手機(jī)市場(chǎng),頭部差距正逐漸縮小
報(bào)告稱 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬片,環(huán)比增長(zhǎng) 16.8%、同比下降 5%
Canalys:第三季度全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)小米增速明顯,份額 12% 緊隨蘋果
IDC 報(bào)告 2023Q3 全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng):蘋果下降 26.7%,小米超過三星增長(zhǎng) 36%
Counterpoint:全球智能手表市場(chǎng)反彈,華為出貨量同比增長(zhǎng) 56%
Canalys:AI 助推升級(jí)潮,2024 年全球 PC 市場(chǎng)預(yù)估出貨 2.67 億臺(tái),增長(zhǎng) 8%
三季度全球 DRAM 銷售額達(dá) 132.4 億美元,連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)
全球智能手機(jī)出貨量經(jīng)歷暴跌后 終于有復(fù)蘇跡象了
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感恩2024,2025共書數(shù)智新篇章
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2024年度中國光電纜優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選活動(dòng)
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