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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

高通暗示客戶基帶芯片備貨減少業(yè)界擔(dān)憂蘋(píng)果未來(lái)展望

人工智能時(shí)代弄潮兒：微軟資助AMD向AI芯片領(lǐng)域進(jìn)軍

臺(tái)積電年度例行漲薪幅度據(jù)悉將回歸常態(tài)，調(diào)幅約3%至5%

消息稱ARM正在開(kāi)發(fā)和制造芯片或成為高通和聯(lián)發(fā)科對(duì)手

MediaTek 攜手Discovery探索多元生態(tài)，天璣影像記錄自然之美

分析師稱ChatGPT每天運(yùn)行開(kāi)銷(xiāo)達(dá)70萬(wàn)美元，微軟開(kāi)發(fā)自主芯片嘗試降低成本

功耗降低30% 臺(tái)積電稱2nm工藝客戶熱情高漲：2025年量產(chǎn)

臺(tái)積電：一季度毛利率56.3%，預(yù)估全年資本支出320億至360億美元

騰訊披露自研芯片“滄�！弊钚逻M(jìn)展，已在業(yè)務(wù)場(chǎng)景中投用數(shù)萬(wàn)片

高通XR生態(tài)加速在中國(guó)落地，與神木科技合作建設(shè)本土開(kāi)發(fā)社區(qū)

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項(xiàng)目獲施工許可

德國(guó)擬提高補(bǔ)貼以推動(dòng)英特爾擴(kuò)大170億歐元芯片廠投資

SIA：2月全球芯片銷(xiāo)售額同比下降 20.7%

韓國(guó)ICT產(chǎn)品2023年3月出口額同比下滑32.2%

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目：力爭(zhēng)2024年建成投產(chǎn)

隨著游戲芯片市場(chǎng)“回暖”英偉達(dá)市場(chǎng)份額大幅上升

TCL華星350億元廣州t9項(xiàng)目正式量產(chǎn)下線

韓媒：三星與SK海力士一季度巨額赤字成定局

英特爾宋繼強(qiáng)：面向半導(dǎo)體“萬(wàn)億時(shí)代”，以全棧創(chuàng)新推動(dòng)算力發(fā)展

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸

存儲(chǔ)芯片供給過(guò)剩現(xiàn)象將進(jìn)一步改善 2023年下半年或迎復(fù)蘇

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