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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

國(guó)產(chǎn)高端工控系統(tǒng)發(fā)布：龍芯 3A5000 處理器，性能達(dá)到同類進(jìn)口產(chǎn)品水平

中國(guó)大陸半導(dǎo)體專利崛起 20年間申請(qǐng)比重激增至71.7%

2022 年中國(guó)申請(qǐng)半導(dǎo)體專利全球占比增至 71.7% ，較 2003 年增長(zhǎng) 4 倍多

全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模塊讓驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)尺寸小型化和效率最大化

英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

英飛凌推出帶有集成溫度傳感器的全新 CoolMOS S7T

英特爾正為中國(guó)開發(fā)改版芯片產(chǎn)品，CEO稱中國(guó)市場(chǎng)無(wú)法放棄

7nm不是萬(wàn)能！中國(guó)半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程要做全球第一

英偉達(dá)只能向中國(guó)售最低端芯片：縮水版美國(guó)恐都不讓賣！

博通收購(gòu) VMware 后軟件業(yè)務(wù)實(shí)力大漲，預(yù)估占比將達(dá) 40-45%

韓國(guó)、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”：阿斯麥與三星將共建芯片研究中心

SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元

美國(guó)紐約州聯(lián)合IBM與美光等公司建立半導(dǎo)體研發(fā)中心

2023年有1.09萬(wàn)家中國(guó)芯片公司消失，比去年增長(zhǎng)近90%

美商務(wù)部長(zhǎng)就英偉達(dá)向中國(guó)出售人工智能芯片表態(tài)

消息稱臺(tái)積電日本首座芯片工廠 2024 年 2 月下旬建成

TrendForce：臺(tái)積電市場(chǎng)占有率達(dá) 58%，英特爾首次殺入全球前十大晶圓代廠榜單

博通第四財(cái)季營(yíng)收92.95億美元凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5%

臺(tái)積電 11 月營(yíng)收 2060.3 億元新臺(tái)幣，同比環(huán)比均下降

黃仁勛：美國(guó)芯片想要獨(dú)立還要10到20年，中國(guó)顯卡廠商對(duì)英偉達(dá)產(chǎn)生沖擊

AMD在印度開設(shè)全球最大設(shè)計(jì)中心將容納約3000名工程師

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