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TrendForce:2025 年 HBM 內(nèi)存價(jià)格調(diào)漲約 5~10%,占 DRAM 總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成
2024 年一季度全球機(jī)械硬盤出貨量達(dá) 2970 萬塊,西部數(shù)據(jù)市占升至第一
2023年Q4全球代工廠市占率:臺(tái)積電61% 三星14%
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Canalys:AI PC出貨將迅猛增長 但價(jià)格也更貴
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