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消息稱臺(tái)積電今年再在島內(nèi)投資建設(shè) 4 座先進(jìn)封裝設(shè)施

2026年1月20日 08:29IT之家作者：溯波（實(shí)習(xí)）

臺(tái)媒《自由時(shí)報(bào)》本月 17 日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電今年將再在島內(nèi)投資建設(shè) 4 座先進(jìn)封裝設(shè)施以回應(yīng) AI 芯片客戶的需求。這 4 座新廠將是嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝二期的兩座和南部科學(xué)園區(qū)三期的兩座，相關(guān)決定有望在本周官宣。

臺(tái)積電在上周的季度法人說(shuō)明會(huì)上曾表示，先進(jìn)封裝在 2025 年已為企業(yè)貢獻(xiàn)一成營(yíng)收，同時(shí)未來(lái)增速將超過(guò)企業(yè)平均水平。在支出端，先進(jìn)封裝與掩膜制造和其它將占到臺(tái)積電今年整體資本開(kāi)銷的 10~20%。

考慮到臺(tái)積電的新一波前端先進(jìn)制程產(chǎn)能將在 2027~2029 年大面積上線，此時(shí)追加后端先進(jìn)封裝產(chǎn)能有利于前后端產(chǎn)能協(xié)調(diào)同步。

編輯：路金娣

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