中銀國際：AI需求推動計算效率和互聯(lián)帶寬協(xié)同升級 2026上半年相關材料需求有望迎來快速增長

智通財經APP獲悉，中銀國際發(fā)布研報稱，AI推理需求催化云廠商資本開支，計算效率和互聯(lián)帶寬協(xié)同升級。AI PCB是AIInfra升級浪潮中的核心增量環(huán)節(jié)。AI PCB三大原材料電子布、銅箔、樹脂則是構筑PCB介電性能的核心壁壘。該行預計Rubin服務器上游供應鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，屆時M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎來“從0→1”的關鍵節(jié)點�？紤]到Rubin服務器將在2026年下半年量產出貨，該行認為上游供應鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，AI材料的相關需求亦有望迎來快速增長。

中銀國際主要觀點如下：

低介電性能是AI PCB設計的關鍵指標

GPU和ASIC廠商均在積極提升單芯片算力效率和機柜級解決方案的互連帶寬。AI PCB在升級高多層和小線寬線距的趨勢中會面臨電氣性能損失、散熱性能下降、信號干擾等問題。選用低介電常數(Low-Dk)和低介電損耗(Low-Df)材料制作的PCB對于降低信道損耗和保持信號完整至關重要。該行認為無論下游GPU和ASIC競爭格局如何變化，AIInfra追求更高計算效率和更大互聯(lián)帶寬的趨勢不會改變，對上游低介電性能材料的技術探索會持續(xù)推進。

AI三大原材料電子布、銅箔、樹脂構筑PCB介電性能核心壁壘

AIInfra對數據傳輸損耗的嚴苛要求推動PCB和CCL向M8/M9升級。電子布方面，石英纖維憑借優(yōu)異的介電損耗(1MHz下Df值為0.0001)和熱膨脹系數(0.54ppm/℃)成為電子布的優(yōu)選材料。銅箔方面，HVLP4/5憑借極低的表面粗糙度(Rz≤1.5μm)成為銅箔的優(yōu)選材料。樹脂方面，PCH樹脂和PTFE樹脂憑借優(yōu)異的介電性能成為樹脂的優(yōu)選材料。

M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎來“從0→1”的關鍵節(jié)點

該行預計英偉達Rubin服務器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX對應的PCB和CCL解決方案將分別升級M8/M8.5/M9/M9的解決方案，其中M9解決方案可能會采用高頻高速樹脂+HVLP4/5銅箔+Q布的材料組合，而M8.5解決方案可能會采用高頻高速樹脂+HVLP4銅箔+Low-Dk二代布的材料組合。根據華爾街見聞和新浪財經報道，英偉達預計Rubin GPU將于2026年10月量產。該行認為Rubin Ultra服務器有望采用M9樹脂+高階HVLP銅箔+Q布的正交背板的解決方案。該行預計Rubin服務器上游供應鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，屆時M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎來“從0→1”的關鍵節(jié)點。

AI相關材料市場規(guī)模有望迎來快速增長

經過測算，該行預計2025/2029年全球HDI板和18層及以上高多層板對應的CCL原材料市場規(guī)模約30.98/38.91億美元，其中電子布市場規(guī)模約7.75/9.73億美元;銅箔市場規(guī)模約12.39/15.56億美元;樹脂市場規(guī)模約7.75/9.73億美元。考慮到英偉達Rubin服務器將在2026年下半年量產出貨，該行認為上游供應鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，AI材料的相關需求亦有望迎來快速增長。