專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗艦主板正式上市

電腦品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級(jí) X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板隨著 X3D 系列在九月首度亮相后，現(xiàn)已正式上市。此款主板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，以內(nèi)建動(dòng)態(tài) AI 超頻模型與 AI 芯片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的性能；同時(shí)結(jié)合技嘉AI D5黑科技2.0，全面釋放 DDR5 內(nèi)存效能。透過 AI 技術(shù)、XTREME 極致散熱方案與升級(jí)的 DIY 人性化設(shè)計(jì)，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結(jié)最新且具代表性的技術(shù)規(guī)格，為追求極致效能的 PC 玩家提供最佳平臺(tái)。

X3D Turbo Mode 2.0 為此款主板的核心技術(shù) ，由動(dòng)態(tài) AI 超頻模型與 AI 芯片驅(qū)動(dòng)，能針對(duì)不同負(fù)載，智能實(shí)時(shí)調(diào)校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在游戲與多任務(wù)情境下最高提升 25% 性能。同時(shí)，搭載獨(dú)家AI D5黑科技2.0，整合軟體、硬件與軟件，將 DDR5 內(nèi)存性能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設(shè)計(jì)，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達(dá) 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結(jié)合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負(fù)載與長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下依然維持穩(wěn)定。

為了提供更好的使用體驗(yàn)，此主板配備多項(xiàng) EZ-DIY 人性化設(shè)計(jì)，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵拆除雙顯卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓用戶不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時(shí)便利。DriverBIOS 可于開機(jī)后即時(shí)啟用 WiFi 連線，無需手動(dòng)下載驅(qū)動(dòng)程序；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡(jiǎn)化安裝流程。此外，產(chǎn)品外盒采用可重復(fù)利用且高質(zhì)感的包裝設(shè)計(jì)，不僅兼具環(huán)保概念，也讓此主板更具收藏價(jià)值。

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