研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營收季增7.9%,達304.9億美元,臺積電奪冠,中芯國際第五,合肥晶合重返第九。該季晶圓代工業(yè)的增長,主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù),包含中低端智能手機SoC與周邊PMIC,以及蘋果新機出貨旺季,帶動A17 Pro主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。
臺積電獨占晶圓代工行業(yè)61.2%營收,季增14%達196.6億美元。其中,7nm(含)以下制程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,反映出臺積電高度依賴先進制程;伴隨3nm產(chǎn)能與投片逐季到位,先進制程營收比重有望突破七成大關(guān)。
三星營收排名第二,環(huán)比減少1.9%至36.2億美元。上季度三星同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單,但多半都以28nm及以上成熟制程周邊IC為主,而先進制程主芯片與modem(調(diào)制解調(diào)器)則因客戶已提前拉貨而需求較平緩。
格芯營收排名第三,得益于平均銷售單價提升,營收微增0.1%至18.5億美元。格芯車用領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長,但智能移動設(shè)備、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、家用/物聯(lián)網(wǎng)等主要領(lǐng)域,出貨量均下跌。
聯(lián)電排名第四,受限于全球經(jīng)濟疲弱、客戶投片態(tài)度保守以及車用客戶進入庫存修正,第四季度晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%。
中芯國際排名第五,2023年第四季度營收季增3.6%至16.8億美元,主要受惠于智能手機、PC等相關(guān)急單貢獻,但是網(wǎng)絡(luò)通信、一般消費性電子以及車用/工控業(yè)務(wù)下滑。
機構(gòu)表示,第六至第十名最大變動有三。第一,力積電(PSMC)受惠于專用DRAM投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收,上升至第八名;第二,合肥晶合集成(Nexchip)獲TDDI(顯示觸控集成驅(qū)動)急單,以及CIS圖像傳感器新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進(VIS)受電視相關(guān)備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平臺(Power Management)的營收下滑最多,反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩,故下跌至第十名。
TrendForce表示,2023年受各方面因素影響,全球前十大晶圓代工廠營收年減約13.6%,降至1115.4億美元。2024年在AI相關(guān)需求的帶動下,營收預估有機會年增12%,達1252.4億美元,而臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健,年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值。